单颗容量达36GB，存通数据传输速率高达9.6Gbps，过英工作三星表示，伟达目前三星已开始向英伟达批量供货，认证该产品采用12层堆叠设计，加速通过优化热管理工艺和先进的负载硅通孔技术，三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的部署认证测试，显著降低延迟。存通相比上一代HBM3能效提升约20%。过英工作业内分析认为，伟达将用于下一代AI加速器的认证关键内存栈。此举将打破SK海力士在HBM市场的加速垄断格局，HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，负载部署 来源：三星官方新闻 预计下半年搭载于H200及后续GPU中。存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。

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